金相分析簡介
　　金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一，采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。
　　計(jì)算機(jī)定量金相分析正逐漸成為人們分析研究各種材料，建立材料的顯微組織與各種性能間定量關(guān)系，研究材料組織轉(zhuǎn)變動(dòng)力學(xué)等的有力工具。采用計(jì)算機(jī)圖像分析系統(tǒng)可以很方便地測(cè)出特征物的面積百分?jǐn)?shù)、平均尺寸、平均間距、長寬比等各種參數(shù)，然后根據(jù)這些參數(shù)來確定特征物的三維空間形態(tài)、數(shù)量、大小及分布，并與材料的機(jī)械性能建立內(nèi)在聯(lián)系，為更科學(xué)地評(píng)價(jià)材料、合理地使用材料提供可靠的數(shù)據(jù)。
　　檢測(cè)項(xiàng)目：
　　1、焊接金相檢驗(yàn)；
　　2、鑄鐵金相檢驗(yàn)；
　　3、熱處理質(zhì)量檢驗(yàn)；
　　4、各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗(yàn)及評(píng)定；
　　5、鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗(yàn)；
　　6、金屬硬度（HV、HRC、HB、HL）測(cè)定、晶粒度評(píng)級(jí)；
　　7、非金屬夾雜物含量測(cè)定；
　　8、脫碳層/滲碳硬化層深度測(cè)定等。
　　檢測(cè)流程：
　　本體取樣-試塊鑲嵌-粗磨-精磨-拋光-腐蝕-觀測(cè)
　　檢測(cè)設(shè)備：切割機(jī)、砂輪機(jī)、砂紙、鑲嵌機(jī)、拋光機(jī)、光學(xué)顯微鏡、視頻采集卡、金相分析軟件等。